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产物中间

Product Center

  • 曲面陶瓷电路板
    1. 曲面瓦片状氧化铝陶瓷覆铜板
    2. 斯利通定制的曲面陶瓷电路板,兵工产物,处理特别性的手艺困难,完成曲面覆铜,导电。

  • 立体陶瓷电路板
    1. 立体多维陶瓷电路板
    2. 斯利通定制的异形陶瓷电路板,该产物在异形氧化铝陶瓷外表做金属化,可建造出没法经由进程立体蚀刻的线路。

  • 氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通按照客户需要供给定制化产物,该产物是在氮化铝陶瓷板上覆铜做的沉金基板,为客户供给定制化的散热办事。

  • 氧化铝陶瓷基板
    1. 氧化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通定制LED用5050氧化铝陶瓷电路板,努力于处理LED封装散热题目,为客户供给优良的产物和知心的办事。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通定制的LED用3535氧化铝陶瓷电路板,努力于处理led封装散热题目,为客户供给优良的产物和知心的办事。

  • 氮化铝陶瓷基板榜样
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 斯利通定制的大功率LED用陶瓷电路板,该产物是在氮化铝陶瓷下面做双面金属化,按照客户请求定制散热电路板。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通为客户定制的大功率LED用陶瓷基板,厚度为0.635mm在氮化铝陶瓷下面做双面金属化,为客户供给优良散热的陶瓷电路板。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

  • 氮化铝陶瓷电路板榜样
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

  • 氮化铝陶瓷电路板榜样
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
    2. 咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事.咱们努力于为环球客户供给最专业、最疾速、最知心的定制化办事。

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手艺上风

Technical advantage


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利用范畴

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公司简介


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富力天晟科技(武汉)无限公司

  富力天晟科技(武汉)无限公司,旗下品牌斯利通,是一家专业处置立体、三维无机非金属基电子线路研发、出产、发卖为一体的高新手艺企业。公司前后取得了ISO14001《情况办理体系认证证书》和ISO9001《品质办理体系认证证书》。
  公司首要产物是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
  金属层与陶瓷之间连系强度高、电学机能好,能够反复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辩率可到达20μm,可间接完成过孔毗连,为客户供给定制化的处理计划。
   产物在研发和出产进程中已取得多项发现专利,相干手艺具有完整自立常识产权,今朝一期年产能为18000㎡。

行业消息

Industry News

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科技的前进日月牙异,要数在汽车圈子里最炽热的辞汇,主动驾驶帮助体系必然是位居榜单前线的,而主动驾驶中焦点的硬件之一—激光雷达,也是频频被各家车企奉上热搜榜单,成了业界内存眷的重心。激光雷达被以为是 L3 级及以上主动驾驶必备传感器。激光雷达兼具测距远、角度 分辩率优、受情况光照
高新科技是鞭策现代经济社会成长的壮大能源,而新资料是高新科技的基石。新资料的利用进一步增进了高科技的成长。资料和食品、糊口空间、能源、信息配合组成了人类糊口的根基资本。自古以来,资料就与人类的平常糊口息息相干。资料的成长和前进不时地改良和前进着人类的糊口品质。在现代,人类只能用天
甚么是芯片IC?芯片,英文全称(integrated circuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,咱们平常糊口中看到的,用过的电子装备如手机,电脑,电视,这些电子装备想要运转的首要能源靠的便是这颗小小的芯片。简略来讲,芯片对策念头的主要性不亚于,策念头对汽车。只要
特别是跟着5G时期的到来,半导体芯片功率不时增添,轻型化和高集成度的成长趋向日趋较着,散热题目的主要性也愈来愈凸起,这无疑对封装散热资料提出了更加严苛的请求。若何做好芯片热办理,将会是很长一段时候内行业必须要面临的题目。在功率型电子元器件的封装布局中,封装基板作为承先启后、坚持内

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